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華世潔


行業概括

半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。揮發性有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序,在這些工序中要用有機溶液(如異丙醇對晶片表面進行清洗,其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一;同時,在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發的有機溶劑,如醋酸丁酯等在晶片處理過程中也要揮發到大氣中,是有機廢氣產生的又一來源。半導體制造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中,這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。


行業解決方案

目前,有機廢氣排放處理措施采用大風量低濃度,其處理一般采用沸石轉輪吸附濃縮與熱氧化(蓄熱氧化RTO/催化燃燒CO)相結合的方法,處理效率在95%以上。


案例一:某知名手機玻璃美企采用華世潔沸石轉輪一體機

沸石轉輪+熱氧化 ? 蓄熱式熱氧化RTO ? 吸附回收


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